LGA1851 | LGA1700 CONTACT FRAME: migliore distribuzione della pressione di contatto attraverso il telaio di montaggio Intel per un efficiente trasporto del calore grazie a una superficie di contatto uniforme con la CPU. MONTAGGIO AMD OFFSET NATIVO: ottimizzato per il design multi-die chiplet dei processori Ryzen - 5 mm di offset per una copertura ottimale dell'hotspot della CPU e un trasferimento di calore più efficiente RAFFREDDAMENTO ATTIVO DEI CONVERTITORI DI TENSIONE: ventola VRM controllata da PWM che raffredda ulteriormente i componenti nell'area del socket, come i convertitori di tensione GESTIONE INTEGRATA DEI CAVI: I cavi PWM delle ventole del radiatore sono integrati nel rivestimento dei tubi flessibili, il che significa che alla scheda madre è collegato un solo cavo visibile COMPATIBILITÀ LIMITATA CON ALCUNE SCHEDE MADRI: i dissipatori sovradimensionati sullo slot M.2_1 possono causare problemi di compatibilità. Una panoramica e una soluzione sono disponibili nei dati tecnici, nel manuale e sul sito Web del produttore. Si prega di utilizzare il controllo di compatibilità